屏蔽罩，[1]英文名：shield cover/case/bracket
構(gòu)成及應(yīng)用 由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈球冠狀。
此部件主要應(yīng)用于手機(jī),GPS等領(lǐng)域,是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時(shí)應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計(jì)。
分類 固定式：用SMT直接焊到PCB板上。
可拆式：用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。
材料應(yīng)用 屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】（鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等；
用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因?yàn)檠蟀足~在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 問題1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時(shí)容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。 問題2：屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高 |
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